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封装性共面性测试仪

产品简介

封装性共面性测试仪在芯片制造过程中,芯片引脚扮演着连接内部电路与外部电路的重要角色,相当于芯片的接口。然而在芯片制造过程中,如果引脚出现缺失、破损、偏斜或不平整,容易导致后续贴片焊接时出现虚焊、虚接或漏接的问题,进而影响芯片的可靠性。

产品型号:
厂商性质:生产厂家
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封装性共面性测试仪工作原理

测量仪工作原理:被测工件(置于工作台上)由LED表面光或轮廓光(在底座内)照明后,经变焦距物镜与彩色CCD摄影机罩壳内摄取被测零件影像,再通过S端子传送至计算机及显示器上,软件在显示器上产生的视频十字线为基准,对其进行瞄准测量,通过工作台带动光学尺与在X、Y方向上移动,取空间各点坐标值,由转接卡至计算机,对测量坐标值进行几何运算,完成各种数据量测工作。

封装性共面性测试仪


封装性共面性测试仪

本仪器采用测量软件,能率的检测各种形状复杂工件的轮廓和表面形状,1、元器件共面性测试、引脚移位检测、引脚高度错误检测、引脚面积测量、直径、角度、不规则面积测量、手轮可调节光栅、非刺眼型光源、高精度XZ轴测距、SPC过程统计如样板、冲压件、凸轮,成形铣刀等各种工具,刀具和零件,以及端子、钟表、金刚石等生产。


应用领域

本仪器采用测量软件,能率的检测各种形状复杂工件的轮廓和表面形状,1、元器件共面性测试、引脚移位检测、引脚高度错误检测、引脚面积测量、直径、角度、不规则面积测量、手轮可调节光栅、非刺眼型光源、高精度XZ轴测距、SPC过程统计如样板、冲压件、凸轮,成形铣刀等各种工具,刀具和零件,以及端子、钟表、金刚石等生产。

封装性共面性测试仪


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