技术文章_第(6)页－北京品智创思精密仪器有限公司

管材内部非接触式光学扫描仪粗糙度测量PZ-30LS
2025-05-22 管材内部非接触式光学扫描仪粗糙度测量PZ-30LS非接触粗糙光学扫描仪是一种通过彩色激光光源发射出一束高密度宽光谱光，通过色散镜头后，在量程范围内形成不同波长的单色光，每个波长对应一个距离值。测量光射到物体表面反射回来，只有满足共聚焦条件的光，可以通过小孔被光谱仪感测到。通过计算被感测到光的焦点的波长，换算获得距离值。它被广泛应用在各种不同的精密产业中如油墨厚度测量，MLCC厚度测量，厚膜电路测量，银浆厚度测量，激光刻蚀测量，涂胶厚度测量，半导体、特种材料表面粗糙度测量，院校...
高清数码显微镜的常见问题
2025-05-22 超景深显微镜常见问题解答超景深显微镜是一种光学显微镜，以其大景深和连续变倍功能著称。它能够在整个景深范围内清晰显示检测对象，提供更广泛的检测视域和更长的工作距离。此外，它还支持3D测量，是光学技术、光电转换技术和电子显示技术的结合。第一点：超景深显微镜配备高分辨率长工作距离物镜，能够在整个景深范围内清晰显示检测对象，并保存高分辨率图像。第二点：该显微镜的放大倍率可在几倍到几千倍之间连续变化，无需重新调整聚焦点，即可在低倍率和高倍率之间自由切换，保持清晰成像。第三点：在图像测量...
高温真空接触角测量仪在不同工业中的应用
2025-05-21 超高温真空接触角测量仪是一种分析工具，它能够在特殊的温度和真空条件下测量材料的接触角，从而评估材料表面的润湿性和粘附性。本文将探讨这种测量仪在不同工业领域的潜在应用，展示其在推动材料科学和工艺创新方面的重要性。在航空航天领域，它的应用尤为重要。航天器和卫星经常面临特殊的外部环境，包括剧烈的温度变化和真空条件。使用该测量仪可以准确评估在这些条件下材料的表面性质，帮助设计师选择或开发能够承受特殊温度波动的材料，确保航天器组件的稳定性和可靠性。半导体工业也是超高温真空接触角测量技术...
国产超景深光学显微镜的介绍
2025-05-20 超景深三维数码显微镜介绍超景深三维数码显微镜，一种能够连续变倍的光学仪器，凭借其先进的数字显微镜技术，将微观世界的图像进行高精度的数字化转换。通过高精度的传感器与计算机图像处理技术的结合，该显微镜能够深度合成来自多个不同焦距的图像，从而获取到丰富的景深信息?；诠庋Х糯蟪上窦际?，通过大景深连续变焦镜头，将观测物件的图像进行高效放大，同时保留其立体图像效果。这使得该显微镜能够实现对材料表面及整体形貌的精细观测，以及精确的尺寸测量。显微镜不仅支持精细形貌观测，还可以进行精密的二维...
胶乳机械稳定性测试仪的操作方法
2025-05-19 我们收到胶乳高速机械稳定性测定仪，第一件事就是查看仪器的外包装，如果外包装损坏严重，请第一事件联系我司，做相应处理。我们用钳子，可以将固定在箱体上的螺杆拆掉，然后用一字螺丝刀，将箱体底部撬开，在做拆箱操作时，请上戴手套，以免划伤。打开箱子后，我们将仪器的包装也拆掉，将配件和仪器主机放到稳固的操作平台上，将仪器地脚安装好，冷却水泵接通，插上电源线，通电开机即可。小的搅拌圆盘是测试天然胶乳的，大的搅拌圆盘是测试合成胶乳的。我们选择合适的搅拌圆盘，将待测胶乳放到随机配送的玻璃杯中。...
一体式智能数码视频显微镜的工作原理
2025-05-19 超景深显微镜是一种显微镜技术，能够提供比传统显微镜更深入、更精细的观察和解析能力。它不仅在科学研究领域发挥着重要作用，还在医学、材料科学、生物学等领域有着广泛的应用。一、超景深显微镜的工作原理超景深显微镜是一种基于数字显微镜技术的产品，它通过高精度的传感器和计算机图像处理技术，将显微镜下的图像进行数字化处理，并利用深度合成算法，实现从多个不同焦距的图像中获取景深信息。简单来说，超景深显微镜就是利用一系列不同焦距的图像，合成一张具有较大景深的图像，从而呈现出观察对象的更多细节。...
图像拼接显微系统工作原理
2025-05-15 超景深显微镜是一种先进的显微成像技术，旨在解决传统显微镜在深度聚焦方面的局限性。传统显微镜在观察样品时，深度范围有限，导致只能在特定的平面内获得清晰的成像，而超景深显微镜则通过多种手段来扩展景深，提高成像的清晰度和细节。其工作原理主要包括以下几个方面：首先，超景深显微镜通常使用光学系统结合数字图像处理技术。通过精确控制显微镜的焦平面，逐层拍摄样品的不同深度的图像。其次，这些获得的多层图像会被送入计算机进行后处理，利用图像融合算法，将不同深度的清晰部分进行合成，从而构建出一个包...
球栅阵列（BGA）平面度测试仪介绍
2025-05-15 球栅阵列(BGA)作为电子封装技术的一种，具有高密度、高可靠性和优良的电性能等特点，广泛应用于半导体芯片、微电子器件等领域.然而，在BGA的生产和应用过程中，可能会出现各种质量问题，如焊球共面性不良、焊球拉脱力不足等，这些问题会严重影响产品的性能和可靠性。因此，对BGA进行严格的测试和质量控制至关重要。以确保其质量和可靠性。一、测试原理球栅阵列(BGA)测试原理主要涉及对BGA封装芯片的焊球共面性和焊球拉脱力进行综合评估。焊球共面性测试通过测量焊球顶点与基准平面之间的距离差值...

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